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[주한 대사를 만나다]"반도체 공급망 재편 가속…韓·대만 공동 대응해.

삼성전자 “낸드 결합한 '하이브리드 CXL' 모듈 개발”.

“HBM은 현재 유일한 고사양 솔루션…차세대는 PIM·CXL”.

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삼성전자 손교민 "HBM·CXL·PIM 협업이 AI 구현에 중요".

HBM·고대역폭메모리관련주, '함박웃음' 고영·SK하이닉스.

수출 급감에도 ‘반도체’ 웃었지만…‘파운드리’엔 경고등.

“취임 1년 전영현 부회장, 삼성 반도체 반등 과제 '첩첩산중'”.

“AI시스템서 D램 비용·전력 효율이 관건”.

'와신상담' 삼성의 HBM 추격…AI메모리'올인' 전략으로 돌파 [반도체 .

삼성 D램설계팀 마스터 “극심한 AI 경쟁, HBM만 쓸 순 없을 것…PIM 등 .